積層型CMOSセンサーの使用を想定した富士フイルムの特許出願

2022年4月19日付け富士フイルムの気になる特許出願が公開。積層型CMOSセンサーを有効活用するための技術のようですね。

概要

【公開番号】P2022062138

【発明の名称】撮像素子、撮像装置、撮像素子の作動方法、及びプログラム

【出願人】
【識別番号】306037311
【氏名又は名称】富士フイルム株式会社

【課題】画像データの出力の停滞を抑制することができる撮像素子、その動作方法、撮像装置及びプログラムを提供する。

【0002】
特開２０１８?６８０６号公報には、センサ部、第１ロジック部、及び第１メモリ部を有する積層型イメージセンサと、第２ロジック部と、を含む撮像装置が開示されている。

【0003】
センサ部は、いわゆるＣＭＯＳ（ＣｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙＭｅｔａｌＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサユニットである。センサ部は、受光した光を電気信号に変換する。そして、センサ部は、電気信号をデジタル化し、デジタル化して得たＲＡＷデータを第１ロジック部へ送信する。

【0004】
第１ロジック部は、第１メモリ制御部、第１チップ間通信Ｉ／Ｆ（Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、簡易現像部、及び第１表示制御部を備えている。第１メモリ制御部は、いわゆるメモリコントローラであり、センサ部からのＲＡＷデータを第１メモリ部に書き込む。第１チップ間通信Ｉ／Ｆは、第１メモリ制御部を介して第１メモリ部にアクセスし、第１メモリ部から読み出したＲＡＷデータを第２ロジック部に転送する。簡易現像部は、第１メモリ制御部を介して第１メモリ部へアクセスし、第１メモリ部から読み出したＲＡＷデータに対して現像処理を行うことで、表示部で表示可能な表示用データを生成する。簡易現像部は、表示用データを、第１メモリ制御部を介して第１メモリ部へ書き戻す。第１表示制御部は、第１メモリ制御部を介して、第１メモリ部から表示用データを読み出しながら第２ロジック部に出力する。

【0005】
このように特開２０１８?６８０６号公報に記載の撮像装置では、積層型イメージセンサから第２ロジック部に対して２つの出力経路の各々を介して画像データが出力される。

【0006】
本開示の技術に係る一つの実施形態は、単一の通信Ｉ／Ｆのみから画像データが処理部（撮像素子の外部に配置された外部プロセッサ）に出力される場合に比べ、画像データの出力の停滞を抑制することができる撮像素子、撮像装置、撮像素子の作動方法、及びプログラムを提供する。

富士フイルムは既に次世代のフラッグシップモデルに積層型のX-Trans CMOSセンサーを搭載すると予告しています。本日公開された特許出願は積層型CMOSセンサーを使用した際に、画像ファイル出力とライブビュー出力を同時並行で処理する仕組みのようです。いわゆるブラックアウトフリー（ニコンのデュアルストリーム技術に近い？）であり、連写中でも滑らかなファインダー像が得られそうですね。果たして富士フイルムがどのような積層型CMOSセンサー搭載カメラをリリースしようとしているのか、今後の追加情報に注目したいと思います。

特許関連記事

噂のまとめ

太字は確定的な情報

X Summit

2022年5月31日

X-H2

2022年にフラッグシップカメラが登場
2種類のX-H2が登場する（1台はX-H2s）
2種類の縦位置グリップが存在する。
8K動画（匿名情報）
新型センサー搭載
・X-Trans CMOS
・積層型+裏面照射型
・空冷ファンは搭載されない
X-H2sのセンサーは2600万画素
もう1台のセンサーは4000万画素
新型プロセッサ搭載
2500ドル以下

その他

XF150-600mm：2022年
XF18-120mm：2022年
GF20-35mm：2022年
GF55mmF1.7：2023年
GFチルトシフトレンズ：2023年

(Via X Summit PRIME 2021・Xレンズロードマップ・GFレンズロードマップ・Fuji Rumors)