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積層型CMOSセンサーの使用を想定した富士フイルムの特許出願

2022年4月19日付け富士フイルムの気になる特許出願が公開。積層型CMOSセンサーを有効活用するための技術のようですね。

概要

  • 【公開番号】P2022062138
  • 【発明の名称】撮像素子、撮像装置、撮像素子の作動方法、及びプログラム
  • 【出願人】
    【識別番号】306037311
    【氏名又は名称】富士フイルム株式会社
  • 【課題】画像データの出力の停滞を抑制することができる撮像素子、その動作方法、撮像装置及びプログラムを提供する。
  • 【0002】
    特開2018-6806号公報には、センサ部、第1ロジック部、及び第1メモリ部を有する積層型イメージセンサと、第2ロジック部と、を含む撮像装置が開示されている。
  • 【0003】
    センサ部は、いわゆるCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサユニットである。センサ部は、受光した光を電気信号に変換する。そして、センサ部は、電気信号をデジタル化し、デジタル化して得たRAWデータを第1ロジック部へ送信する。
  • 【0004】
    第1ロジック部は、第1メモリ制御部、第1チップ間通信I/F(Interface)、簡易現像部、及び第1表示制御部を備えている。第1メモリ制御部は、いわゆるメモリコントローラであり、センサ部からのRAWデータを第1メモリ部に書き込む。第1チップ間通信I/Fは、第1メモリ制御部を介して第1メモリ部にアクセスし、第1メモリ部から読み出したRAWデータを第2ロジック部に転送する。簡易現像部は、第1メモリ制御部を介して第1メモリ部へアクセスし、第1メモリ部から読み出したRAWデータに対して現像処理を行うことで、表示部で表示可能な表示用データを生成する。簡易現像部は、表示用データを、第1メモリ制御部を介して第1メモリ部へ書き戻す。第1表示制御部は、第1メモリ制御部を介して、第1メモリ部から表示用データを読み出しながら第2ロジック部に出力する。
  • 【0005】
    このように特開2018-6806号公報に記載の撮像装置では、積層型イメージセンサから第2ロジック部に対して2つの出力経路の各々を介して画像データが出力される。
  • 【0006】
    本開示の技術に係る一つの実施形態は、単一の通信I/Fのみから画像データが処理部(撮像素子の外部に配置された外部プロセッサ)に出力される場合に比べ、画像データの出力の停滞を抑制することができる撮像素子、撮像装置、撮像素子の作動方法、及びプログラムを提供する。

富士フイルムは既に次世代のフラッグシップモデルに積層型のX-Trans CMOSセンサーを搭載すると予告しています。本日公開された特許出願は積層型CMOSセンサーを使用した際に、画像ファイル出力とライブビュー出力を同時並行で処理する仕組みのようです。いわゆるブラックアウトフリー(ニコンのデュアルストリーム技術に近い?)であり、連写中でも滑らかなファインダー像が得られそうですね。果たして富士フイルムがどのような積層型CMOSセンサー搭載カメラをリリースしようとしているのか、今後の追加情報に注目したいと思います。

特許関連記事

噂のまとめ

太字は確定的な情報

X Summit

  • 2022年5月31日

X-H2

  • 2022年にフラッグシップカメラが登場
  • 2種類のX-H2が登場する(1台はX-H2s)
  • 2種類の縦位置グリップが存在する。
  • 8K動画(匿名情報)
  • 新型センサー搭載
    X-Trans CMOS
    積層型+裏面照射型
    ・空冷ファンは搭載されない
  • X-H2sのセンサーは2600万画素
  • もう1台のセンサーは4000万画素
  • 新型プロセッサ搭載
  • 2500ドル以下

その他

  • XF150-600mm:2022年
  • XF18-120mm:2022年
  • GF20-35mm:2022年
  • GF55mmF1.7:2023年
  • GFチルトシフトレンズ:2023年

(Via X Summit PRIME 2021XレンズロードマップGFレンズロードマップFuji Rumors)

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