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2019年10月31日付けでキヤノンの気になる特許出願が公開されています。
- 【公開番号】特開2019-191433(P2019-191433A)
- 【公開日】令和1年10月31日(2019.10.31)
- 【発明の名称】撮像装置の冷却構造
- 【出願日】平成30年4月27日(2018.4.27)
- 【出願人】
【識別番号】000001007
【氏名又は名称】キヤノン株式会社- 【課題】撮像装置自体を大型化する事なく、またアクセサリーとしての外部装置を装着した時も撮像装置自体を大型化することなく、撮像装置の発熱源を冷却する事が可能な撮像装置の冷却構造を提供すること。
パッと見た限りではEOS-1D Xシリーズのボディであり、ファインダーパーツを空冷ユニットと交換できる仕組みのようですね。空冷時にゴミがセンサー側へ侵入しないような装置も施されている模様。（開発発表のあった1D X Mark IIIのボディデザインとは異なるようですが…）
既に開発発表のあった「EOS-1D X Mark III」は4K 60pをはじめ、RAW動画や4:2:2 10bit Canon Logなど、これまでのスチールEOSでは考えられなかった動画機能が数多く盛り込まれています。競合他社ではライカLマウントの「LUMIX S1H」や「SIGMA fp」が4K 60pやRAW動画に対応し、ニコンZマウントの「Z 6」も今後のファームウェアアップデートでRAW動画に対応すると言われています。
高度な動画撮影はセンサーやプロセッサーの発熱をいかに抑え込むかが鍵となっており、LUMIX S1Hはボディ内部に空冷ユニットを装着し、SIGMA fpも小型ボディに似つかわしくない大きなヒートシンクを内蔵しています。そしてキヤノンは脱着可能な空冷ユニットで熱対策を検討していたみたいですね。
これが実際にEOS-1D X Mark IIIに採用されるかどうかは不明ですが、実際に何らかの熱対策は必要なのだろうなと思います。ちなみにキヤノンは背面のみならず、マウント側で空冷する手段も検討しています。どの手法を採用するのか気になるところ。
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